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智能手機(jī)主板封裝點(diǎn)膠稱重模塊案例分享
瀏覽次數(shù):84發(fā)布日期:2025-09-25

點(diǎn)膠稱重模塊將高精度稱重技術(shù)與點(diǎn)膠工藝深度融合,通過對膠水消耗量的實(shí)時、精準(zhǔn)監(jiān)測,實(shí)現(xiàn)對點(diǎn)膠過程的閉環(huán)控制與數(shù)據(jù)化管理,顯著提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)一致性。

案例一:電子行業(yè)——智能手機(jī)主板封裝點(diǎn)膠

背景與痛點(diǎn):

某手機(jī)主板生產(chǎn)商需在芯片封裝時點(diǎn)涂底部填充膠(Underfill)。傳統(tǒng)采用時間-壓力控制,因膠水粘度隨溫度、氣泡含量變化,導(dǎo)致點(diǎn)膠量不穩(wěn)定,易出現(xiàn)虛焊或膠水外溢。

不良品返修成本,且影響產(chǎn)線直通率。

解決方案:

在點(diǎn)膠機(jī)上集成精度為0.01g的稱重模塊,實(shí)時稱量點(diǎn)膠針筒的重量。

在PLC中設(shè)定每片主板的目標(biāo)點(diǎn)膠量(如0.15g)。點(diǎn)膠時,系統(tǒng)持續(xù)監(jiān)測重量變化,達(dá)到目標(biāo)值后立即關(guān)閉點(diǎn)膠閥。

實(shí)施效果:

點(diǎn)膠精度:從原有的±10%提升至±2%以內(nèi),CPK過程能力指數(shù)穩(wěn)定在1.67以上。

質(zhì)量提升:因點(diǎn)膠量不均導(dǎo)致的不良率從3%降至0.2%以下。

成本與效率:減少了膠水浪費(fèi),并實(shí)現(xiàn)了全自動閉環(huán)控制,無需人工頻繁校準(zhǔn)。